計畫名稱：創新之人工智慧物聯網積體電路設計服務平台(2/2)

申請機構：智原科技股份有限公司

學研機構：國立中正大學

計畫年度：112

計畫摘要： 本計畫開創本公司與終端人工智慧及物聯網新創公司之創新合作開發模式之重要基礎；旨在突破一般中小型晶片設計公司與傳統大型設計公司的兩個明顯差異：其一是僅能採用製程廠提供之標準且一般偏向保守電性的設計套件(包括：延遲、操作功耗、漏電等)，與製程廠共同優化設計及製程參數是無法想像的奢求；其二是大型設計公司設有龐大的可靠度工程團隊，經多個類似產品之設計、生產經驗在公司內部、甚至是與製程廠多次微調達成其量產之標準。針對以上落差，本計畫開發以下兩種核心技術： 1. Model & technology co-design 計畫的第一個工作與目標為研發邏輯元件最先進統計模型之快速特徵化系統LVFM-flash，快速完成邏輯元件模型的特徵化。計畫的第二個工作與目標是智原在設計階段，提供「適元件統計模型」，便於第一次的測試晶片即試圖滿足客戶的目標規格。幫助客戶盡快達成time-to-market目標。 2. Sensor-assisted design closure 晶片設計階段的模型與實際指向式調整製程的結果未必完全一致，本計畫透過計畫所研發的LVFM-flash，完成具有performance monitor (PM)之AI加速器設計以為測試載具，並以sensor Hub整合light-weight PVT sensors及PM資訊，完成測試晶片設計、下線及量測。透過 process/ voltage/ temperature/performance sensors 量測並分析其結果，利用感測協助(sensor-assist)資訊來與統計式邏輯元件模型比對，進一步調校LVFM-flash之模型，來符合指向式調整製程結果，幫助客戶盡快達到產品時程的目標。