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> 重視承諾 打造未來近年來人工智慧及物聯網技術逐漸成熟，不論是消費或垂直應用都嶄露出科技產業正走向AIoT時代，人工智慧、物聯網、5G 通訊必是潛在的商機，也是園區廠商積極布局的重點。未來竹科管理局施政主軸為「原強項進化，攻新興領域」，奠基過去ICT產業硬體強項，推動軟硬體及跨域整合之產業發展，不斷帶動竹科創新轉型，保持園區產業國際標竿地位。
著眼未來科技產業軟硬整合趨勢，2018年竹科管理局施政主軸為「以軟扶硬，翻轉竹科」，冀能奠基過去ICT產業硬體強項，推動軟硬體及跨域整合之產業發展，不斷帶動竹科創新轉型，保持園區產業國際標竿地位。
2020年訂定「傳承、創新」作為施政目標，以「傳承」科學園區40年奠基之產業群聚效應，建構不斷「創新」的世界級科學園區，辦理新竹園區擴建，打造半導體先進製程研發中心、規劃新興軟體園區，及完善生技產業聚落，運用竹科既有ICT強項，發展新興科技應用，逐步落實「以軟扶硬，翻轉竹科」願景。未來持續推動相關工作如下：(一)軟硬整合，產業再升級：竹科帶動資通訊產業聚落完整發展，其中半導體上、中、下游產業鏈垂直整合效率早具國際標竿地位，藉由硬體優勢整合軟體應用促使產業再升級，打造下世代創新產業園區-竹科X基地，持續引進軟體及軟硬整合廠商加入科學園區。竹科X基地面積約3.74公頃，位於新竹市政府推動的公道五路36公頃X計畫科技廊帶內，行政院已於2020年7月核定竹科X基地籌設計畫，該基地是竹科推動以軟扶硬、以硬拓軟及軟硬結合的重要基地，未來規劃興建3棟研發大樓，第1棟大樓預計於2021年底動工興建，2024年初完工啟用，引進廠商主要為研發設計、資訊軟體及服務、軟硬整合及智慧應用相關產業，希冀藉由中央協同地方共譜「創新型科學園區」、共築「國際新創示範基地」，協助高科技廠商結合學研資源、發揮高效能研發能量，並培育優秀科技人才、激勵創新國內的研發實力，打造出可結合地區優勢及發展條件的創新研發產業聚落，據以奠基下一世代未來產業發展基礎。
(二)規劃園區廠房：利用現有硬體製造優勢，結合軟體應用發展新興產業趨勢，讓竹科不斷注入創新活水，持續推動相關建設。如因應新竹生物醫學園區快速發展，2020年「生醫園區第二生技大樓」竣工，並續規劃「生醫園區第三生技大樓」。
另建置符合未來高科技產業發展所需的新型標準廠房，2020年「新竹園區新二期標準廠房」竣工，並將逐步更新新竹園區第三、四、五期共10棟老舊標準廠房，更新廠房採取「先建後拆」，不造成生產中斷，預計全數更新後，樓地板面積可從舊有之5.37萬平方公尺擴增到36.6萬平方公尺。此外為持續引進通訊知識服務、數位創意及研發等產業，推動「宜蘭園區第二期標準廠房」建設。
(三)完善建設及管理交通環境：本局與新竹縣市政府合作推動「AI 智慧交控試辦計畫」，解決園區與縣市間南北向連絡幹道交通壅塞問題，另本局與新竹縣政府共同推動高鐵橋下聯絡道延伸至竹科，解決竹北竹科路廊之壅塞問題及完備高鐵特定區聯外路網。
(四)國際合作與拓展海外市場：透過積極參與國際活動掌握世界科學園區最新發展趨勢，並加強與各國科學園區合作，協助廠商拓展海外市場管道。竹科配合新南向政策推動與印度交流合作，並打出「Taiwan IC Solution」名號進軍歐亞美洲，協助IC設計公司拓展市場媒合商機，此外為推廣臺灣生技成果，積極參與全球相關展會，讓生技產業接軌世界。
(五)鼓勵創新研發與創新創業：創新是保持競爭力的關鍵、研發是產業成長和永續經營的驅動力，竹科持續推動相關政策，引領園區不斷創新，於2021年推動「科學園區新興科技應用計畫」與「生醫商品化推升計畫」等專案，並積極爭取2022年精準健康計畫。此外，透過「竹巢引鳳」協助創業圓夢，為青年創業量身打造「竹青庭」與「蘭青庭」專屬場域。
(六)擴建園區協助半導體產業維持領先地位：新竹園區是全球半導體製造業最密集的地方之一，已有完整積體電路產業基礎技術與產業鏈，然因現有竹科用地皆已出租，造成後續半導體先進製程之研發與量產廠房用地供應不足。為持續秉持蓄勢、關懷、群創、當責的核心價值，並以專業、效率、主動為民服務的精神，積極為園區廠商建置優質的投資環境，籌劃園區擴建用地，以協助高科技產業發揮高效能研發與產能能量。寶山一期擴建計畫面積約32.72公頃，可提供18.74公頃產業用地，已於2019年底完成土地取得，並於2020年2月出租廠商建廠中。寶山二期擴建計畫面積合計約91.35公頃，可提供約48.18公頃建廠用地，刻正辦理都市計畫變更及環境影響評估作業，預計2021年底完成土地取得並出租廠商同步建廠。
